**台积电先进封装产能爆棚，硅品拿下CoW订单**

台积电首次将关键前段CoW制程委外，交由硅品中科厂承接。硅品将新增产能，预计明年二季度进驻设备，三季度开始量产。

硅品目前的CoWoS年产能约为 4-5 万片。据悉，公司计划明年第二季度左右在中科厂投入新设备。

业内人士估计，台积电今年的 CoWoS 产能仍将不足，初步估算约为每月 3.5-4 万片。加上委外产能，明年产能有望达到 6.5 万片以上，甚至更高。

**CoWoS 技术**

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种 2.5D 和 3D 封装技术，包括以下两个部分：
- CoW（Chip-on-Wafer）：芯片堆叠
- WoS（Wafer-on-Substrate）：将芯片堆叠在基板上

简而言之，CoWoS 将芯片堆叠起来，封装在基板上，从而减少芯片空间、功耗和成本。

**台积电委外 CoW 订单**

CoWoS 技术已相当成熟。此前，台积电将利润较低的 WoS 后段制程委外，主要针对小批量高性能芯片，日月光一直是台积电的委外订单伙伴。

利润较高且技术难度大的 CoW 部分一直由台积电掌握。在本轮产能扩张初期，台积电也没有释放 CoW 订单。

由于产能不足，台积电不得不将 CoW 制程订单部分委外。据悉，英伟达 CEO 黄仁勋曾要求台积电在厂外为英伟达建立专属的 CoWoS 产线，但被台积电高层拒绝。

**持续性紧缺**

台积电总裁魏哲家表示，CoWoS 需求非常强劲，台积电计划在 2024 年将 CoWoS 产能提高两倍以上，但仍无法满足 AI 客户的需求。

该公司最新财报显示，台积电预计 2025 年的 CoWoS 封装产能将是 2024 年的两倍，但仍将供不应求。

台积电还将在英伟达、AMD 等大厂的推动下，上调 CoWoS 报价。